Type-C 防水母座，别只测接口面，焊脚位才是暗漏重灾区

做手机、平板、智能穿戴的同行，应该都遇到过 Type-C 母座进水返修。很多人第一反应是接口面胶圈没装好，其实拆开来查，漏点往往在背面焊脚位置。

Type-C 母座是焊在 PCB 板上的，针脚穿过焊盘焊接。如果焊锡不饱满、有虚焊或者焊盘周围胶没封好，水汽会顺着针脚缝隙渗进产品内部。这个位置从接口面根本看不到，泡水测试也不容易发现，因为水是从背面慢慢渗进去的。

我们戈埃尔在做 Type-C 母座气密检测方案时，会特别注意这个问题。治具设计上，不是只封住接口正面就完事，而是要把整个母座连同焊脚区域一起密封，从腔体内部加压，这样接口面和焊脚位都能测到。如果只测正面，焊脚暗漏根本抓不住。

另外，Type-C 针脚很密，测试压力不能太高。IP67 标准对应约 10kPa 水深压力，实际测试会适当提到 15kPa 留余量，但不能盲目加压，否则可能把内部胶圈吹变形，反而测不准。

干式气密检测比泡水好的地方是，测完针脚不会残留水分，不会影响后续焊接和装配。

想问下同行，你们 Type-C 母座进水返修，拆开来查过漏点到底在正面还是焊脚位吗？